ESD là tên viết tắt của Electrostatic Discharge. Khi điều này xảy ra trong chu trình đóng gói chân không, nó có thể gây hư hỏng cho sản phẩm. Do đó, Zermat đã phát triển công nghệ ESD tùy chọn cho phạm vi NHỎ và TRUNG BÌNH. Công nghệ này thường được sử dụng để hút chân không các thành phần điện, chẳng hạn như tấm mỏng, chip, bo mạch chủ và bản in. Đảm bảo bảo mật ESD tối đa và sử dụng túi chân không ESD đặc biệt kết hợp với máy đóng gói chân không được trang bị công nghệ ESD.
Technology Description
- 0
- Tháng năm 14, 2023
- Tùy chọn bổ sung
More Information
Một số kiểu máy đóng gói chân không của chúng tôi có thể được trang bị hệ thống niêm phong Bi-Active. Điều này dựa trên việc đánh dấu túi có độ an toàn cao hơn, tùy chọn được khuyến nghị cho việc đóng gói túi có độ dày vật liệu cao và cả cho túi có ống thổi bên hoặc vật liệu có thành phần nhôm.
Các máy đóng gói có hệ thống làm kín tiêu chuẩn có thanh làm kín với khả năng chống làm kín chạm vào thanh đỡ (silicone).
Các máy đóng gói có hệ thống làm kín Bi-Active, có hai thanh làm kín bằng dây hàn tác động vào nhau; theo cách này trong quá trình niêm phong, túi nhận nhiệt đều ở cả hai mặt, với quy trình này, việc đánh dấu túi đáng tin cậy hơn.
